Q:

利用XRD測(cè)量加工表面的殘余應(yīng)力，得出沿切削方向和進(jìn)給方向的表面殘余應(yīng)力。但是看到文獻(xiàn)上提到這樣測(cè)量的表面殘余應(yīng)力不是主應(yīng)力大小及方向，請(qǐng)問為什么測(cè)量的殘余應(yīng)力一定要是主應(yīng)力及主應(yīng)力方向呢？

A:

材料的破壞形式一般是由最大拉應(yīng)力造成的，這個(gè)最大的拉應(yīng)力是主應(yīng)力方向之一。得到殘余應(yīng)力后，將其換算成主應(yīng)力大小及方向就可將其疊加到總拉應(yīng)力之中，以此來分析材料的使用安全情況以及破壞與否。

測(cè)XRD，殘余應(yīng)力有兩個(gè)方向，一個(gè)正應(yīng)力，一個(gè)切應(yīng)力方向，聽別人說，主要看正應(yīng)力，切應(yīng)力做參考。

Q:

材料經(jīng)機(jī)械加工后，材料內(nèi)部存在最大主應(yīng)力的點(diǎn)就是材料最容易發(fā)生破壞的地方。但是應(yīng)力疊加的時(shí)候，是線性疊加還是利用Mises等效應(yīng)力進(jìn)行計(jì)算呢？

A:

個(gè)人認(rèn)為，那就看破壞形式是脆性的還是延形的了。對(duì)于脆性破壞，應(yīng)力應(yīng)該是線性疊加。 

XRD(X射線衍射）

XRD（X-射線繞射分析）是一種功能強(qiáng)大的非破壞性分析技術(shù)，用于偵測(cè)晶體材料的特性。它提供結(jié)構(gòu)、相位、首選的晶體取向（紋理）和其他結(jié)構(gòu)參數(shù)分析，例如平均粒度、結(jié)晶度、張力和晶體缺陷等等。X-射線繞射峰是由從每組樣品的晶格面在特定角度繞射的單色光建設(shè)性干涉產(chǎn)生的，峰值的強(qiáng)度由晶格內(nèi)原子的分布來決定。因此，XRD圖樣就成為材料中周期性原子排列的指紋。 搜索XRD圖樣的ICDD標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)，可以快速辨別大量不同的結(jié)晶樣品。